창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE1F-5M-10-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE1F-5M-10-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE1F-5M-10-Z | |
| 관련 링크 | APE1F-5, APE1F-5M-10-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4924576000ABKT | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4924576000ABKT.pdf | |
![]() | CA40601R600KB14 | RES 1.6 OHM 2.4W 10% AXIAL | CA40601R600KB14.pdf | |
![]() | UPD78214GCK39/D78214GCK39 | UPD78214GCK39/D78214GCK39 NEC QFP | UPD78214GCK39/D78214GCK39.pdf | |
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![]() | TFK03512 | TFK03512 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFK03512.pdf | |
![]() | XCV100E-7BG352I | XCV100E-7BG352I XILINX BGA | XCV100E-7BG352I.pdf | |
![]() | 60712-1 | 60712-1 Tyco con | 60712-1.pdf | |
![]() | K3875-01 | K3875-01 FUJI TO-247 | K3875-01.pdf | |
![]() | 52484-0410 | 52484-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 52484-0410.pdf | |
![]() | CL10C561FBAP | CL10C561FBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561FBAP.pdf | |
![]() | STM TDA2822D | STM TDA2822D ST SMD or Through Hole | STM TDA2822D.pdf | |
![]() | RTL8100B-R | RTL8100B-R REALTEK LQFP48 | RTL8100B-R.pdf |