창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE1117K-18-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE1117K-18-HF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223-3L T R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE1117K-18-HF | |
| 관련 링크 | APE1117K, APE1117K-18-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100KLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KLXAP.pdf | |
![]() | SIT8256AI-23-33E-156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT8256AI-23-33E-156.250000T.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ514 | RES SMD 510K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ514.pdf | |
![]() | MS4800-M12-KT | MSF4800 HEAD TERMINATE/COVER | MS4800-M12-KT.pdf | |
![]() | TL084NS | TL084NS TI SOP5.2 | TL084NS.pdf | |
![]() | LD --* | LD --* max 6 MicroDFN | LD --*.pdf | |
![]() | 465105900 | 465105900 MATELP SMD or Through Hole | 465105900.pdf | |
![]() | 216PFAKA13F X300 | 216PFAKA13F X300 ATI BGA | 216PFAKA13F X300.pdf | |
![]() | GEFORCE256DDR | GEFORCE256DDR NVIDIA QFP BGA | GEFORCE256DDR.pdf | |
![]() | HEP4750HV | HEP4750HV PHD DIP | HEP4750HV.pdf | |
![]() | BT153 | BT153 PHIL SMD or Through Hole | BT153.pdf | |
![]() | DTA143EE (43) | DTA143EE (43) MOT SOT-423 | DTA143EE (43).pdf |