창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APB3025ESC-LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APB3025ESC-LS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APB3025ESC-LS | |
| 관련 링크 | APB3025, APB3025ESC-LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208032 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208032.pdf | |
![]() | 08051C501KAT2A | 500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C501KAT2A.pdf | |
![]() | 562R5GAT47TK | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R5GAT47TK.pdf | |
![]() | 767163564GP | RES ARRAY 8 RES 560K OHM 16SOIC | 767163564GP.pdf | |
![]() | 0621-013 | 0621-013 BOURNS SMD or Through Hole | 0621-013.pdf | |
![]() | CST4.19MGW | CST4.19MGW MURATA SMD or Through Hole | CST4.19MGW.pdf | |
![]() | QMV234AT-5 | QMV234AT-5 NORTEL PLCC | QMV234AT-5.pdf | |
![]() | HHF-001D | HHF-001D ORIGINAL SMD or Through Hole | HHF-001D.pdf | |
![]() | TLV2702IDGK | TLV2702IDGK TI SMD or Through Hole | TLV2702IDGK.pdf | |
![]() | MRF7S18125BHS | MRF7S18125BHS FREESCALE SMD or Through Hole | MRF7S18125BHS.pdf | |
![]() | MSP3415D A2 | MSP3415D A2 MICRONAS DIP-52 | MSP3415D A2.pdf |