창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 10TDFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APB | |
관련 링크 | A, APB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0402FR-0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0757R6L.pdf | |
![]() | RCL040611R0JNEA | RES SMD 11 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611R0JNEA.pdf | |
![]() | RT0402CRD0713R3L | RES SMD 13.3OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0713R3L.pdf | |
![]() | ACS710KLATR-6BB-NL-T | Current Sensor 6A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ACS710KLATR-6BB-NL-T.pdf | |
![]() | 6-177986-2 | 6-177986-2 AMP/TYCO SMD | 6-177986-2.pdf | |
![]() | KFG5616Q1M-DEB0000 | KFG5616Q1M-DEB0000 SAMSUNG BGA63 | KFG5616Q1M-DEB0000.pdf | |
![]() | ESME500ETD330MF11D | ESME500ETD330MF11D Chemi-con NA | ESME500ETD330MF11D.pdf | |
![]() | PDTA114ET(P03) | PDTA114ET(P03) PHILIPS SOT23 | PDTA114ET(P03).pdf | |
![]() | HD6432357F | HD6432357F HD SMD or Through Hole | HD6432357F.pdf | |
![]() | NCP18XW152F03RB | NCP18XW152F03RB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW152F03RB.pdf | |
![]() | 2SJ327-Z-ET | 2SJ327-Z-ET NEC SOT252 | 2SJ327-Z-ET.pdf |