창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APA450BGG456I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APA450BGG456I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APA450BGG456I | |
관련 링크 | APA450B, APA450BGG456I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HIP6500CBZ | HIP6500CBZ INTERSIL SOP20 | HIP6500CBZ.pdf | |
![]() | F9001DM | F9001DM F CDIP | F9001DM.pdf | |
![]() | S46AD | S46AD NSC PLCC20 | S46AD.pdf | |
![]() | PSB2168H V2.1 | PSB2168H V2.1 SIEMENS QFP | PSB2168H V2.1.pdf | |
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![]() | DS2401+(TO-92) | DS2401+(TO-92) MAXIM SMD or Through Hole | DS2401+(TO-92).pdf | |
![]() | PBYR620 | PBYR620 NXP TO-263 | PBYR620.pdf | |
![]() | H4CFC6DI | H4CFC6DI Amphenol SMD or Through Hole | H4CFC6DI.pdf | |
![]() | DG306EWI | DG306EWI MAX SOP | DG306EWI.pdf | |
![]() | BCM6020KPB | BCM6020KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM6020KPB.pdf | |
![]() | 93C86C-I/ST | 93C86C-I/ST Microchip SMD or Through Hole | 93C86C-I/ST.pdf |