창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA2607QBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA2607QBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA2607QBI | |
| 관련 링크 | APA260, APA2607QBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC358TJK-072K7L | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 2512 | YC358TJK-072K7L.pdf | |
| NOIV1SN2000A-QDC | CMOS Image Sensor 1920H x 1080V 4.8µm x 4.8µm 52-PLCC | NOIV1SN2000A-QDC.pdf | ||
![]() | TMCRC1D106KTRF | TMCRC1D106KTRF HITACHI SMT | TMCRC1D106KTRF.pdf | |
![]() | SPX1432AM | SPX1432AM SIPEX SOT23 | SPX1432AM.pdf | |
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![]() | GEMBR2090CT | GEMBR2090CT GTM TO-220 | GEMBR2090CT.pdf | |
![]() | 1758157 | 1758157 PHOENIXCO SMD or Through Hole | 1758157.pdf | |
![]() | LA 305-T/SP1 | LA 305-T/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA 305-T/SP1.pdf | |
![]() | CD4502BM96G4 | CD4502BM96G4 TI SOIC | CD4502BM96G4.pdf | |
![]() | UPD45256163G5-A80-9JF | UPD45256163G5-A80-9JF NEC TSOP | UPD45256163G5-A80-9JF.pdf | |
![]() | PS12044 SA529185-05 | PS12044 SA529185-05 SANSHA SMD or Through Hole | PS12044 SA529185-05.pdf | |
![]() | SP3150F3 | SP3150F3 SIPEX SIP3 | SP3150F3.pdf |