창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA0712HAI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA0712HAI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA0712HAI-TRL | |
| 관련 링크 | APA0712H, APA0712HAI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD30FC303FO3F | 0.03µF Mica Capacitor 300V Radial 0.831" L x 0.461" W (21.10mm x 11.70mm) | CD30FC303FO3F.pdf | |
![]() | 9C-3.6864MAAE-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-3.6864MAAE-T.pdf | |
![]() | HM62256LF | HM62256LF HIT SOP | HM62256LF.pdf | |
![]() | TCM810RENB713(KU) | TCM810RENB713(KU) MICROCHIP SOT23-3P | TCM810RENB713(KU).pdf | |
![]() | CS5522-AP | CS5522-AP CS DIP-20 | CS5522-AP.pdf | |
![]() | HY514264BLJC-50 | HY514264BLJC-50 HYNIX SOJ-40 | HY514264BLJC-50.pdf | |
![]() | 2068RAST | 2068RAST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2068RAST.pdf | |
![]() | IS42G32256-10PQ | IS42G32256-10PQ ISSI QFP100 | IS42G32256-10PQ.pdf | |
![]() | HY57V1298020TC-75 | HY57V1298020TC-75 HYUNDAI TSSOP | HY57V1298020TC-75.pdf | |
![]() | 160MXC1000M25X40 | 160MXC1000M25X40 Rubycon DIP-2 | 160MXC1000M25X40.pdf | |
![]() | SE8117B-1.8 | SE8117B-1.8 SEI TO-223 | SE8117B-1.8.pdf | |
![]() | GL138312 | GL138312 omega SMD or Through Hole | GL138312.pdf |