창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP8860-33PG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP8860-33PG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP8860-33PG | |
| 관련 링크 | AP8860, AP8860-33PG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0725K5L.pdf | |
![]() | RC0100FR-0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0764K9L.pdf | |
![]() | M27C256B-12XB1 | M27C256B-12XB1 ST DIP-28 | M27C256B-12XB1.pdf | |
![]() | EXO38C14.318MHZ | EXO38C14.318MHZ KSS PDIP-8 | EXO38C14.318MHZ.pdf | |
![]() | 520C192T450DB2B | 520C192T450DB2B CDE DIP | 520C192T450DB2B.pdf | |
![]() | RC2-10V470ME1 | RC2-10V470ME1 ELNA DIP-2 | RC2-10V470ME1.pdf | |
![]() | RG82852GME(QE29) | RG82852GME(QE29) INTEL BGA | RG82852GME(QE29).pdf | |
![]() | MB8851M-G-661L-S | MB8851M-G-661L-S ORIGINAL DIP42 | MB8851M-G-661L-S.pdf | |
![]() | 39270051 | 39270051 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39270051.pdf | |
![]() | B45006W1579M207 | B45006W1579M207 KEMET SMD | B45006W1579M207.pdf | |
![]() | K5L5563CAA-D | K5L5563CAA-D SAMSUNG BGA | K5L5563CAA-D.pdf | |
![]() | 89LV51-12JI | 89LV51-12JI ATMEL SMD | 89LV51-12JI.pdf |