창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP8855-33PL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP8855-33PL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP8855-33PL | |
관련 링크 | AP8855, AP8855-33PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW060314R3FKEAHP | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060314R3FKEAHP.pdf | ||
RNF18FTC100K | RES 100K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC100K.pdf | ||
KWC150S100 | KWC150S100 KINETIC SMD or Through Hole | KWC150S100.pdf | ||
MM74HC74RSJX | MM74HC74RSJX NS SOP | MM74HC74RSJX.pdf | ||
SUB60N04-15LT | SUB60N04-15LT VISHAY SOT220-5 | SUB60N04-15LT.pdf | ||
PC614F | PC614F SHARP DIP- | PC614F.pdf | ||
EDS103S99 | EDS103S99 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDS103S99.pdf | ||
PIC10F222 I/P | PIC10F222 I/P Microchip SMD or Through Hole | PIC10F222 I/P.pdf | ||
IBM39STB02501PBA | IBM39STB02501PBA IBM BGA | IBM39STB02501PBA.pdf | ||
NJM1375A | NJM1375A JRC SOP | NJM1375A.pdf | ||
TMP42C40P-1924 | TMP42C40P-1924 TOSHIBA DIP | TMP42C40P-1924.pdf | ||
2N6232-4 | 2N6232-4 MOTOROLA TO-18 | 2N6232-4.pdf |