창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP8822C-55GI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP8822C-55GI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-82AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP8822C-55GI | |
관련 링크 | AP8822C, AP8822C-55GI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IKT.pdf | |
![]() | SE40PDHM3_A/H | DIODE GEN PURP 200V 2.4A TO277A | SE40PDHM3_A/H.pdf | |
![]() | ESR01MZPF5602 | RES SMD 56K OHM 1% 1/5W 0402 | ESR01MZPF5602.pdf | |
![]() | Y11696K97400T9L | RES SMD 6.974K OHM 0.6W J LEAD | Y11696K97400T9L.pdf | |
![]() | SAB 82532 N-10 V2.2 | SAB 82532 N-10 V2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB 82532 N-10 V2.2.pdf | |
![]() | TB1226N | TB1226N TOS DIP-56 | TB1226N.pdf | |
![]() | V22916-X9-A40-52 | V22916-X9-A40-52 ORIGINAL DIP | V22916-X9-A40-52.pdf | |
![]() | MR62-24 | MR62-24 NEC DIP8 | MR62-24.pdf | |
![]() | M30620MCP-605GP | M30620MCP-605GP RENESAS QFP | M30620MCP-605GP.pdf | |
![]() | TA2577 | TA2577 TOSHIBA DIP | TA2577.pdf | |
![]() | B698F-AA | B698F-AA ORIGINAL SMD or Through Hole | B698F-AA.pdf | |
![]() | HVP8 | HVP8 ORIGINAL HVP | HVP8.pdf |