창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP8822C-37PI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP8822C-37PI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-82 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP8822C-37PI | |
관련 링크 | AP8822C, AP8822C-37PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLZ2012N3R3LT000 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 195 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012N3R3LT000.pdf | |
![]() | RC0603DR-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-071K8L.pdf | |
![]() | RT0603BRC07240KL | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07240KL.pdf | |
![]() | RG1005V-911-D-T10 | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-911-D-T10.pdf | |
![]() | BR3501 | BR3501 HY SMD or Through Hole | BR3501.pdf | |
![]() | K6R4016C1D-KI12 | K6R4016C1D-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016C1D-KI12.pdf | |
![]() | PC3H2J0000F | PC3H2J0000F SHARP SOP4 | PC3H2J0000F.pdf | |
![]() | HD74HC153FP-TL | HD74HC153FP-TL HIT SOP14 | HD74HC153FP-TL.pdf | |
![]() | LAXP2-8E-5TN144E | LAXP2-8E-5TN144E LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LAXP2-8E-5TN144E.pdf | |
![]() | W242567AK-20 | W242567AK-20 ORIGINAL DIP-28 | W242567AK-20.pdf | |
![]() | TS2N-RO | TS2N-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | TS2N-RO.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGY-c10 | UPD23C8000XGY-c10 nec QFP | UPD23C8000XGY-c10.pdf |