창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP7365-10EG-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP7365-10EG-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP7365-10EG-13 | |
관련 링크 | AP7365-1, AP7365-10EG-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C224J5HACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C224J5HACTU.pdf | |
![]() | CPF0805B330RE1 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B330RE1.pdf | |
![]() | EKME630ELL470MHB5N | EKME630ELL470MHB5N UCC SMD or Through Hole | EKME630ELL470MHB5N.pdf | |
![]() | TEESVB21E225M8R | TEESVB21E225M8R NEC B | TEESVB21E225M8R.pdf | |
![]() | XC3164-100 | XC3164-100 XILINX PLCC | XC3164-100.pdf | |
![]() | LM6484AIMX | LM6484AIMX NS SOP-14 | LM6484AIMX.pdf | |
![]() | LM123K-STEEL/883C | LM123K-STEEL/883C NS CAN2 | LM123K-STEEL/883C.pdf | |
![]() | KS57C0002-54 | KS57C0002-54 SAMSUNG DIP | KS57C0002-54.pdf | |
![]() | 512M DDR | 512M DDR ORIGINAL SMD or Through Hole | 512M DDR.pdf | |
![]() | 3000-16010-3120010 | 3000-16010-3120010 MURR SMD or Through Hole | 3000-16010-3120010.pdf | |
![]() | U8911-MC002HXH | U8911-MC002HXH OPEN DEC | U8911-MC002HXH.pdf | |
![]() | T82F067562DH | T82F067562DH PRX MODULE | T82F067562DH.pdf |