창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP7265C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP7265C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP7265C4 | |
| 관련 링크 | AP72, AP7265C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA5R1DAJME | 5.1pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA5R1DAJME.pdf | |
![]() | RCL061230R9FKEA | RES SMD 30.9 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061230R9FKEA.pdf | |
![]() | PPT2-0050DKG2VS | Pressure Sensor ±50 PSI (±344.74 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0050DKG2VS.pdf | |
![]() | LSI53C876E | LSI53C876E LSI BGA-256 | LSI53C876E.pdf | |
![]() | C3216X5R1H223KT | C3216X5R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H223KT.pdf | |
![]() | PIC16F818-I/SO | PIC16F818-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-I/SO.pdf | |
![]() | K160875E | K160875E TDK SMD or Through Hole | K160875E.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3245GQN | SN74CB3Q3245GQN TI BGA20 | SN74CB3Q3245GQN.pdf | |
![]() | ZC408800CFN | ZC408800CFN MOT PLCC | ZC408800CFN.pdf | |
![]() | CN-ICC40-92000 | CN-ICC40-92000 ORIGINAL SIM | CN-ICC40-92000.pdf | |
![]() | PHB108N03 | PHB108N03 ORIGINAL SOT-263 | PHB108N03.pdf | |
![]() | MAX1428ETN+ | MAX1428ETN+ QFN MAX | MAX1428ETN+.pdf |