창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP70N03J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP70N03J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP70N03J | |
| 관련 링크 | AP70, AP70N03J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3CAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CAT.pdf | |
![]() | DP09SH2412B20F | DP09S HOR 12P 24DET 20F M7*7MM | DP09SH2412B20F.pdf | |
![]() | S5L840FX01-70 | S5L840FX01-70 SAMSUNG QFP | S5L840FX01-70.pdf | |
![]() | TLV320DAC3100IRHBRG4 | TLV320DAC3100IRHBRG4 TI/BB QFN32 | TLV320DAC3100IRHBRG4.pdf | |
![]() | PN410106 | PN410106 TOSHIBA SMD or Through Hole | PN410106.pdf | |
![]() | UPD65945S1-Y01-2C | UPD65945S1-Y01-2C NEC QFP | UPD65945S1-Y01-2C.pdf | |
![]() | A21SC(S524A40X21-SCB0 | A21SC(S524A40X21-SCB0 SAMSUNG SOP-8 | A21SC(S524A40X21-SCB0.pdf | |
![]() | B57971S0103H001 | B57971S0103H001 EPCOS DIP | B57971S0103H001.pdf | |
![]() | PS7705HR/PS7705 | PS7705HR/PS7705 NEC DIP5 | PS7705HR/PS7705.pdf | |
![]() | MC33035ADR2G | MC33035ADR2G ON SOP 1000PCS | MC33035ADR2G.pdf | |
![]() | TPS2113ADRBTG4 | TPS2113ADRBTG4 TI/BB SON8 | TPS2113ADRBTG4.pdf |