창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6680BGM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6680BGM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6680BGM | |
| 관련 링크 | AP668, AP6680BGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-5903-B-T5 | RES SMD 590K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5903-B-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W27R0JEB | RES SMD 27 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W27R0JEB.pdf | |
![]() | CMF55748R00BERE | RES 748 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55748R00BERE.pdf | |
![]() | AT17LV002-10BJC | AT17LV002-10BJC ATMEL SMD or Through Hole | AT17LV002-10BJC.pdf | |
![]() | TLP781BL(TLP421) | TLP781BL(TLP421) TOSHIBA DIP-4 | TLP781BL(TLP421).pdf | |
![]() | REF02A/883 | REF02A/883 ADI SMD or Through Hole | REF02A/883.pdf | |
![]() | SMK432B7683MM | SMK432B7683MM TAIYO SMD | SMK432B7683MM.pdf | |
![]() | UN604 | UN604 ORIGINAL IC | UN604.pdf | |
![]() | FSRC080060RTB00B | FSRC080060RTB00B MU SMD or Through Hole | FSRC080060RTB00B.pdf | |
![]() | C621ACAC01 | C621ACAC01 SAMSUNG QFP | C621ACAC01.pdf |