창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP6209-33-PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP6209-33-PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP6209-33-PA | |
| 관련 링크 | AP6209-, AP6209-33-PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33D101KC1B | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEBB33D101KC1B.pdf | |
![]() | TCJB337M002R0035 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB337M002R0035.pdf | |
![]() | RB2002110023 | RB2002110023 BUSSMANN SMD or Through Hole | RB2002110023.pdf | |
![]() | NE5711S | NE5711S NXP D2PAK | NE5711S.pdf | |
![]() | EFA2006 | EFA2006 TELCOM DIP40 | EFA2006.pdf | |
![]() | M5094-148 | M5094-148 OKI QFP | M5094-148.pdf | |
![]() | MAX6309UK31D4-T | MAX6309UK31D4-T MAXIM SOT23-5 | MAX6309UK31D4-T.pdf | |
![]() | CD33UF/25V-5*5 | CD33UF/25V-5*5 SD DIP | CD33UF/25V-5*5.pdf | |
![]() | STD30NE06L | STD30NE06L ORIGINAL TO-252 | STD30NE06L .pdf | |
![]() | MHR07067GV | MHR07067GV ORIGINAL SMD or Through Hole | MHR07067GV.pdf | |
![]() | S14K250E2K1 | S14K250E2K1 EPCOS DIP | S14K250E2K1.pdf |