창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP60T02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP60T02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP60T02 | |
| 관련 링크 | AP60, AP60T02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC2C128 | XC2C128 XILINX QFP-100 | XC2C128.pdf | |
![]() | T12F600 | T12F600 AEG SMD or Through Hole | T12F600.pdf | |
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![]() | LQP03TN27NJ00D | LQP03TN27NJ00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN27NJ00D.pdf | |
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![]() | SE125PSC-LR0 | SE125PSC-LR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE125PSC-LR0.pdf | |
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![]() | 1T384 | 1T384 SONY DIP | 1T384.pdf | |
![]() | OPA4705EA | OPA4705EA BB/TI TSSOP14 | OPA4705EA.pdf | |
![]() | B45197A1106M209 | B45197A1106M209 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A1106M209.pdf | |
![]() | MAX1162CCUB | MAX1162CCUB MAX SMD or Through Hole | MAX1162CCUB.pdf |