창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP5056IM8P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP5056IM8P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP5056IM8P | |
| 관련 링크 | AP5056, AP5056IM8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBR2045CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO220AB | MBR2045CT-E3/45.pdf | |
![]() | MAX9988ETP | RF IC LO Buffers/Splitters UMTS, DCS, PCS 1.5GHz ~ 2.2GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9988ETP.pdf | |
![]() | R05P05S | R05P05S RECOMPOWERINC R05P05Series1WSi | R05P05S.pdf | |
![]() | A7117 | A7117 AIT-IC SOT23-6 | A7117.pdf | |
![]() | K4H510838G-LLB3 | K4H510838G-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H510838G-LLB3.pdf | |
![]() | UA723C | UA723C TI SMD or Through Hole | UA723C.pdf | |
![]() | JL82576GB | JL82576GB INTEL BGA | JL82576GB.pdf | |
![]() | TB-409-6+ | TB-409-6+ MINI SMD or Through Hole | TB-409-6+.pdf | |
![]() | MTD8N06ET4G | MTD8N06ET4G ON TO-252 | MTD8N06ET4G.pdf | |
![]() | SSM6N03FE TE85L,F | SSM6N03FE TE85L,F TOSHIBA SOT-666 | SSM6N03FE TE85L,F.pdf | |
![]() | 1210 X7R 683 K 251NT | 1210 X7R 683 K 251NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 X7R 683 K 251NT.pdf | |
![]() | DL4933T | DL4933T DIO MELF | DL4933T.pdf |