창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP4C300SZBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP4C300SZBE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP4C300SZBE | |
관련 링크 | AP4C30, AP4C300SZBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5CLXAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CLXAC.pdf | |
![]() | LP160F33IDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F33IDT.pdf | |
![]() | 1N5353B | DIODE ZENER 16V 5W T18 | 1N5353B.pdf | |
![]() | RG2012P-751-B-T5 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-751-B-T5.pdf | |
![]() | 2176092-2 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2176092-2.pdf | |
![]() | 5032-LF REVD | 5032-LF REVD Trident BGA | 5032-LF REVD.pdf | |
![]() | 10115DC | 10115DC F DIP | 10115DC.pdf | |
![]() | AD422HS | AD422HS SSOUSA DIPSOP | AD422HS.pdf | |
![]() | RR264M-400-TR | RR264M-400-TR ROHM SOD-123 1206 | RR264M-400-TR.pdf | |
![]() | TLP180(TPL.F) | TLP180(TPL.F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP180(TPL.F).pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X600 | 216PDAGA23F X600 ATI BGA | 216PDAGA23F X600.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-TC15 | K6R1016C1D-TC15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1D-TC15.pdf |