창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP3706MTR-E1.A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP3706MTR-E1.A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP3706MTR-E1.A | |
관련 링크 | AP3706MT, AP3706MTR-E1.A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0676002.MXE | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0676002.MXE.pdf | ||
1SMB9.0CA TR13 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMB | 1SMB9.0CA TR13.pdf | ||
TB-106.250MBE-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-106.250MBE-T.pdf | ||
98210-31531 | 98210-31531 FCI SMD or Through Hole | 98210-31531.pdf | ||
540AE | 540AE ORIGINAL DIP | 540AE.pdf | ||
TH10CA081 | TH10CA081 SEN SMD or Through Hole | TH10CA081.pdf | ||
THS4601CDDARG3 | THS4601CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS4601CDDARG3.pdf | ||
MX29F1610NMC/MC-10/10C3 | MX29F1610NMC/MC-10/10C3 MX SOP | MX29F1610NMC/MC-10/10C3.pdf | ||
XC3S2000-4FG900EGQ | XC3S2000-4FG900EGQ XILINX BGA | XC3S2000-4FG900EGQ.pdf | ||
436400600 | 436400600 MOLEX SMD or Through Hole | 436400600.pdf |