창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3509E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3509E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3509E | |
| 관련 링크 | AP35, AP3509E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391JLXAT | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JLXAT.pdf | |
![]() | 166.7000.5256 | FUSE AUTOMOTIVE 25A 80VDC BLADE | 166.7000.5256.pdf | |
![]() | RC1005J103CS | RES SMD 10K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J103CS.pdf | |
![]() | MBF9045BE | MBF9045BE EPCOS SMD or Through Hole | MBF9045BE.pdf | |
![]() | IBM5352 | IBM5352 IBM SOP | IBM5352.pdf | |
![]() | AM26LS32AMDREP | AM26LS32AMDREP TI 16-SOIC | AM26LS32AMDREP.pdf | |
![]() | CEM4435. | CEM4435. CET SOP-8 | CEM4435..pdf | |
![]() | CURC301 | CURC301 COMCHIP SMCDO-214AB | CURC301.pdf | |
![]() | HP32C152MCZWPEC | HP32C152MCZWPEC HITACHI DIP | HP32C152MCZWPEC.pdf | |
![]() | SB8231SB | SB8231SB INTEL QFP | SB8231SB.pdf | |
![]() | BX8082 | BX8082 PULSE SMD or Through Hole | BX8082.pdf | |
![]() | TGH2932 | TGH2932 TriQuint SMD or Through Hole | TGH2932.pdf |