창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP3500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP3500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP3500 | |
| 관련 링크 | AP3, AP3500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0217.400VXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0217.400VXP.pdf | |
![]() | WSLT2010R2500FEB18 | RES SMD 0.25 OHM 1% 1W 2010 | WSLT2010R2500FEB18.pdf | |
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![]() | 2SD1669Q | 2SD1669Q NEC SMD or Through Hole | 2SD1669Q.pdf | |
![]() | 9-215570-0 | 9-215570-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-215570-0.pdf | |
![]() | HM6564LP-10 | HM6564LP-10 ORIGINAL DIP | HM6564LP-10.pdf | |
![]() | MFNSMF1502 | MFNSMF1502 bourns SMD or Through Hole | MFNSMF1502.pdf | |
![]() | MPC860DECZP50C1 | MPC860DECZP50C1 FREESCAL BGA | MPC860DECZP50C1.pdf | |
![]() | MIC5017BM | MIC5017BM ORIGINAL SOP | MIC5017BM.pdf | |
![]() | MC9S12H128VFV1K78X | MC9S12H128VFV1K78X MOT QFP | MC9S12H128VFV1K78X.pdf | |
![]() | EDZVT2R 9.1B | EDZVT2R 9.1B ROHM EMD2 | EDZVT2R 9.1B.pdf |