창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2764AP-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2764AP-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2764AP-A | |
| 관련 링크 | AP2764, AP2764AP-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-142-27.120MHZ-T3 | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-142-27.120MHZ-T3.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2C3-33E75.000000T | OSC XO 3.3V 75MHZ | SIT9120AC-2C3-33E75.000000T.pdf | |
![]() | RG2012V-3921-P-T1 | RES SMD 3.92KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-3921-P-T1.pdf | |
![]() | P3A9 | P3A9 ORIGINAL SOT23-6 | P3A9.pdf | |
![]() | LA5620 | LA5620 SANYO ZIP | LA5620.pdf | |
![]() | SS163-25 | SS163-25 STCO SMD or Through Hole | SS163-25.pdf | |
![]() | XC2VP50FFG1148 | XC2VP50FFG1148 XILINX BGA | XC2VP50FFG1148.pdf | |
![]() | A71007DC | A71007DC ALLERGO PLCC-44 | A71007DC.pdf | |
![]() | SDIN4C24GU | SDIN4C24GU SANDISK SMD or Through Hole | SDIN4C24GU.pdf | |
![]() | K4N51163QC-ZC36 | K4N51163QC-ZC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N51163QC-ZC36.pdf | |
![]() | GP2L26 | GP2L26 SHARP SMD or Through Hole | GP2L26.pdf | |
![]() | CF63026BFN | CF63026BFN TI PLCC | CF63026BFN.pdf |