창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2622Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2622Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2622Y | |
| 관련 링크 | AP26, AP2622Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0001621FR500 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001621FR500.pdf | |
![]() | CMF651K3700FKEK11 | RES 1.37K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K3700FKEK11.pdf | |
![]() | CC2430F32RTC | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2430F32RTC.pdf | |
![]() | EBLS3225-270 | EBLS3225-270 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-270.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-YF70 | K6X8008T2B-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008T2B-YF70.pdf | |
![]() | IHLP2525CZRZ2R2M01 | IHLP2525CZRZ2R2M01 VISHAY NA | IHLP2525CZRZ2R2M01.pdf | |
![]() | 2SK504 | 2SK504 HITACHI TO220F | 2SK504.pdf | |
![]() | GCRN563F1 | GCRN563F1 GOLDSTAR SMD or Through Hole | GCRN563F1.pdf | |
![]() | HIF3F-34PA-2.54DSA | HIF3F-34PA-2.54DSA HRS SMD or Through Hole | HIF3F-34PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | ISO124JP | ISO124JP BB DIP | ISO124JP.pdf | |
![]() | SG51P16.0000MHZC | SG51P16.0000MHZC EPSON DIP4 | SG51P16.0000MHZC.pdf | |
![]() | DC3-64S | DC3-64S BOX SMD or Through Hole | DC3-64S.pdf |