창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2401B13KTR-G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2401B13KTR-G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2401B13KTR-G1 | |
| 관련 링크 | AP2401B13, AP2401B13KTR-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383291140JC02Z0 | 9100pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383291140JC02Z0.pdf | |
![]() | 445I23E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23E14M31818.pdf | |
![]() | MS46SR-30-870-Q1-15X-15R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-30-870-Q1-15X-15R-NC-FN.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256 | AGL600V2-FGG256 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256.pdf | |
![]() | MAX626EJA | MAX626EJA MAXIM CDIP-8 | MAX626EJA.pdf | |
![]() | TSB81AB3 | TSB81AB3 TI QFP80 | TSB81AB3.pdf | |
![]() | HIP5043CY | HIP5043CY INTEL SMD | HIP5043CY.pdf | |
![]() | MCP3021/1Z | MCP3021/1Z M SMD or Through Hole | MCP3021/1Z.pdf | |
![]() | STU9NB80I | STU9NB80I ST MAX220 | STU9NB80I.pdf | |
![]() | TC4SU11 | TC4SU11 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4SU11.pdf | |
![]() | 75L6P43T | 75L6P43T ORIGINAL 8PCS | 75L6P43T.pdf | |
![]() | SMBJ-LC8.5A | SMBJ-LC8.5A EIC SMB | SMBJ-LC8.5A.pdf |