창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2213D-2.5TRE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2213D-2.5TRE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2213D-2.5TRE1 | |
관련 링크 | AP2213D-2, AP2213D-2.5TRE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NTCS0805E3104GXT | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3104GXT.pdf | ||
LDTC143TM3T5G | LDTC143TM3T5G LRC SOT-23 | LDTC143TM3T5G.pdf | ||
LE80535LC0051M | LE80535LC0051M INTEL BGA | LE80535LC0051M.pdf | ||
IX0033CFZZ | IX0033CFZZ SH QFP | IX0033CFZZ.pdf | ||
50821-11239-001 | 50821-11239-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50821-11239-001.pdf | ||
1N4148133 | 1N4148133 NXP SMD DIP | 1N4148133.pdf | ||
B41856A4227M000 | B41856A4227M000 EPCOS DIP | B41856A4227M000.pdf | ||
HU32D821MCAWPEC | HU32D821MCAWPEC HIT DIP | HU32D821MCAWPEC.pdf | ||
HMC394LP4 TEL:82766440 | HMC394LP4 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC394LP4 TEL:82766440.pdf | ||
AXK6F14335YG | AXK6F14335YG NAIS CONN | AXK6F14335YG.pdf | ||
NRA225M16R8(16V2.2A) | NRA225M16R8(16V2.2A) NEC A | NRA225M16R8(16V2.2A).pdf | ||
LTC144OCDD | LTC144OCDD LINEAR QFN | LTC144OCDD.pdf |