창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2196 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2196 | |
| 관련 링크 | AP2, AP2196 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035CKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CKR.pdf | |
![]() | PE2010FKE070R047L | RES SMD 0.047 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKE070R047L.pdf | |
![]() | EXB-V8V4R7JV | RES ARRAY 4 RES 4.7 OHM 1206 | EXB-V8V4R7JV.pdf | |
![]() | ZM357S-USB-LR | MESHCONNECT USB STICK | ZM357S-USB-LR.pdf | |
![]() | N74LS174N | N74LS174N SIGNETICS SMD or Through Hole | N74LS174N.pdf | |
![]() | BGO3-N-A3 | BGO3-N-A3 NVIDIA BGA | BGO3-N-A3.pdf | |
![]() | HI1-562A-2 | HI1-562A-2 CYPRESS DIP | HI1-562A-2.pdf | |
![]() | AD22100KCHIPS | AD22100KCHIPS AD SMD or Through Hole | AD22100KCHIPS.pdf | |
![]() | JG82854 SL8WC | JG82854 SL8WC Intel BGA | JG82854 SL8WC.pdf | |
![]() | UPD780103MC-A-E2 | UPD780103MC-A-E2 NEC SSOP30 | UPD780103MC-A-E2.pdf | |
![]() | 8QE22 D9HNZ | 8QE22 D9HNZ ORIGINAL BGA | 8QE22 D9HNZ.pdf | |
![]() | TH8263GSP | TH8263GSP RICHTEK SMD or Through Hole | TH8263GSP.pdf |