창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2121AK-1.2TRG1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2121AK-1.2TRG1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2121AK-1.2TRG1 | |
| 관련 링크 | AP2121AK-, AP2121AK-1.2TRG1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-3742-W-T1 | RES SMD 37.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-3742-W-T1.pdf | |
![]() | 4.000HC49/US | 4.000HC49/US fronter SMD or Through Hole | 4.000HC49/US.pdf | |
![]() | 8375TF2-B/E1 VER:A3 | 8375TF2-B/E1 VER:A3 WINBOND SMD or Through Hole | 8375TF2-B/E1 VER:A3.pdf | |
![]() | GD16362A-28BA | GD16362A-28BA INTEL SMD or Through Hole | GD16362A-28BA.pdf | |
![]() | M760GXLV A3 | M760GXLV A3 SIS BGA | M760GXLV A3.pdf | |
![]() | 437L185 | 437L185 ST BGA | 437L185.pdf | |
![]() | SC511660MZP40 | SC511660MZP40 FREESCALE BGA272 | SC511660MZP40.pdf | |
![]() | LXT821BI | LXT821BI NEC NULL | LXT821BI.pdf | |
![]() | KRE6.3VB10RM3X5LL | KRE6.3VB10RM3X5LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KRE6.3VB10RM3X5LL.pdf | |
![]() | GDMBZ5223B | GDMBZ5223B GTM SOD-323 | GDMBZ5223B.pdf | |
![]() | MDF12N50 | MDF12N50 MAGNACHIP TO-220F | MDF12N50.pdf |