창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2108 | |
| 관련 링크 | AP2, AP2108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-32RD | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 3200V | IXBOD1-32RD.pdf | |
![]() | Y14553K66000B0R | RES SMD 3.66K OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14553K66000B0R.pdf | |
![]() | 91J150E | RES 150 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J150E.pdf | |
![]() | 120-0013-004REV_A01 | 120-0013-004REV_A01 ENCOREINDUSTRIES SMD or Through Hole | 120-0013-004REV_A01.pdf | |
![]() | UMX-476-D16 | UMX-476-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-476-D16.pdf | |
![]() | TDA8752H8C1 | TDA8752H8C1 PHI SMD or Through Hole | TDA8752H8C1.pdf | |
![]() | 215-0674009 | 215-0674009 ATI BGA | 215-0674009.pdf | |
![]() | EGXD500ETCR47MHB5D | EGXD500ETCR47MHB5D Chemi-con NA | EGXD500ETCR47MHB5D.pdf | |
![]() | CY7C167-35DC | CY7C167-35DC ST CDIP20 | CY7C167-35DC.pdf | |
![]() | CDR74BNP-120MC | CDR74BNP-120MC SUMIDA SMD | CDR74BNP-120MC.pdf | |
![]() | VJ7155A331JXBAE | VJ7155A331JXBAE VISHAY SMD | VJ7155A331JXBAE.pdf | |
![]() | M5M5256VP-12VLL | M5M5256VP-12VLL MIT TSOP | M5M5256VP-12VLL.pdf |