창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP2014SLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP2014SLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP2014SLA | |
관련 링크 | AP201, AP2014SLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TV02W580B-G | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SOD123 | TV02W580B-G.pdf | |
![]() | MMZ1608A222BTD25 | 2.2 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608A222BTD25.pdf | |
![]() | 7202-12-1010 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-12-1010.pdf | |
![]() | AM79C901 | AM79C901 AMD PLCC | AM79C901.pdf | |
![]() | PHASAF7730HV/N231 | PHASAF7730HV/N231 NXP SMD or Through Hole | PHASAF7730HV/N231.pdf | |
![]() | 19-217/BHC-XK1L2B11X/3T | 19-217/BHC-XK1L2B11X/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/BHC-XK1L2B11X/3T.pdf | |
![]() | BCM5722KFB1G | BCM5722KFB1G BROADCOM BGA | BCM5722KFB1G.pdf | |
![]() | 5P50-0410 | 5P50-0410 EUPEC SMD or Through Hole | 5P50-0410.pdf | |
![]() | LCN1008T-68NL- | LCN1008T-68NL- HILISIN 2520-68N | LCN1008T-68NL-.pdf | |
![]() | CAVC16T245QDGVR | CAVC16T245QDGVR TI SMD or Through Hole | CAVC16T245QDGVR.pdf | |
![]() | RH5VL24AA- T1 | RH5VL24AA- T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH5VL24AA- T1.pdf | |
![]() | CL-200YG-C-TU | CL-200YG-C-TU CITIZEN SMD or Through Hole | CL-200YG-C-TU.pdf |