창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2014N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2014N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2014N | |
| 관련 링크 | AP20, AP2014N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383433040JII2B0 | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383433040JII2B0.pdf | |
![]() | CRCW20101R80JNEF | RES SMD 1.8 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101R80JNEF.pdf | |
![]() | RG2012P-3572-D-T5 | RES SMD 35.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3572-D-T5.pdf | |
![]() | FTRB4GA003ZB05 | FTRB4GA003ZB05 FUJITSU SMD or Through Hole | FTRB4GA003ZB05.pdf | |
![]() | HCS370/P | HCS370/P Microchi SMD or Through Hole | HCS370/P.pdf | |
![]() | R76QD0390DQ00J | R76QD0390DQ00J KEMET Call | R76QD0390DQ00J.pdf | |
![]() | PIC18F6520-I/PT | PIC18F6520-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F6520-I/PT .pdf | |
![]() | AD8145YCPZR7 | AD8145YCPZR7 ADI LFCSP32 | AD8145YCPZR7.pdf | |
![]() | RH0622CJ3(2.2K)(RHL0N.H06 | RH0622CJ3(2.2K)(RHL0N.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0622CJ3(2.2K)(RHL0N.H06.pdf | |
![]() | HY5V26FP-H | HY5V26FP-H HYNIX BGA | HY5V26FP-H.pdf | |
![]() | SA5841FX01-Y080 | SA5841FX01-Y080 SAMSUNG BGA | SA5841FX01-Y080.pdf |