창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP18T10GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP18T10GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251(J) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP18T10GJ | |
관련 링크 | AP18T, AP18T10GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJA104K035H | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 24 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA104K035H.pdf | |
![]() | CMF554M9900FKR6 | RES 4.99M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M9900FKR6.pdf | |
![]() | UC1846J-QMLV | UC1846J-QMLV TI CDIP | UC1846J-QMLV.pdf | |
![]() | EDS103S09 | EDS103S09 ECE DIP | EDS103S09.pdf | |
![]() | 508RP40 | 508RP40 IR SMD or Through Hole | 508RP40.pdf | |
![]() | NBCK100 | NBCK100 ORIGINAL SMD or Through Hole | NBCK100.pdf | |
![]() | D251K1200B | D251K1200B EUPEC MODULE | D251K1200B.pdf | |
![]() | Y2275BN | Y2275BN MIC DIP | Y2275BN.pdf | |
![]() | XC2S100TQ100 | XC2S100TQ100 XILINX QFP | XC2S100TQ100.pdf | |
![]() | STMBD140 | STMBD140 ST TO-126 | STMBD140.pdf | |
![]() | TPS1101DE4 | TPS1101DE4 TI- SMD or Through Hole | TPS1101DE4.pdf | |
![]() | VI-BN1-EU | VI-BN1-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-BN1-EU.pdf |