창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1621B-33WLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1621B-33WLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1621B-33WLA | |
| 관련 링크 | AP1621B, AP1621B-33WLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM31-20200LLF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-20200LLF.pdf | |
![]() | NLV32T-056J-PFD | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-056J-PFD.pdf | |
![]() | 0819-30J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819-30J.pdf | |
![]() | MITELEARTH2CPR | MITELEARTH2CPR MITEL BGA | MITELEARTH2CPR.pdf | |
![]() | 82801AB-1 | 82801AB-1 INTEL BGA | 82801AB-1.pdf | |
![]() | D1001-02 | D1001-02 N/A DIP-18 | D1001-02.pdf | |
![]() | SA3148/1 | SA3148/1 BULGIN SMD or Through Hole | SA3148/1.pdf | |
![]() | MH248SU-07 | MH248SU-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH248SU-07.pdf | |
![]() | AS2930M5-3.3 | AS2930M5-3.3 ALSEMI SOT23-5 | AS2930M5-3.3.pdf | |
![]() | HZM4.3NB | HZM4.3NB HITACHI SMD or Through Hole | HZM4.3NB.pdf | |
![]() | MCP6S22DM-PICTL | MCP6S22DM-PICTL MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6S22DM-PICTL.pdf | |
![]() | LPC1311FHN33.551 | LPC1311FHN33.551 NXP QFN | LPC1311FHN33.551.pdf |