창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1531 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1531 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1531 | |
| 관련 링크 | AP1, AP1531 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA474M025R7000 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA474M025R7000.pdf | |
![]() | CRCW1210140RFKTA | RES SMD 140 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210140RFKTA.pdf | |
![]() | RG1608P-221-W-T5 | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-221-W-T5.pdf | |
![]() | HA11787 | HA11787 Hitachi DIP | HA11787.pdf | |
![]() | P0421 | P0421 PULSE SMD or Through Hole | P0421.pdf | |
![]() | HZ36-1 TA-N-E | HZ36-1 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ36-1 TA-N-E.pdf | |
![]() | XC4044XL-09HQ208C | XC4044XL-09HQ208C XILINX QFP208 | XC4044XL-09HQ208C.pdf | |
![]() | BYV96F | BYV96F PHILIPS D0-57 | BYV96F.pdf | |
![]() | RM10JT1R0 | RM10JT1R0 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM10JT1R0.pdf | |
![]() | 5962-9313001MP | 5962-9313001MP AD DIP8L | 5962-9313001MP.pdf | |
![]() | XC4013-5PG223 | XC4013-5PG223 XILINX PGA | XC4013-5PG223.pdf | |
![]() | 43841-0003 | 43841-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 43841-0003.pdf |