창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP130-33Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP130-33Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP130-33Z | |
관련 링크 | AP130, AP130-33Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F48012ATR | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ATR.pdf | ||
MCR006YZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ300.pdf | ||
LE88BOGVQP33ES | LE88BOGVQP33ES INTEL BGA | LE88BOGVQP33ES.pdf | ||
SiI9134CTU/Silicon Image | SiI9134CTU/Silicon Image SiliconImage TQFP100 | SiI9134CTU/Silicon Image.pdf | ||
SRG6.3VB102M10X9LL | SRG6.3VB102M10X9LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SRG6.3VB102M10X9LL.pdf | ||
W83196S-14A | W83196S-14A WINBOND SMD | W83196S-14A.pdf | ||
KFN4G16Q2A-DEB8000 | KFN4G16Q2A-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFN4G16Q2A-DEB8000.pdf | ||
DH64F3062F25 | DH64F3062F25 RENESAS SMD or Through Hole | DH64F3062F25.pdf | ||
PCA9555DWG4 | PCA9555DWG4 TI SMD or Through Hole | PCA9555DWG4.pdf | ||
ESRA4R0ELL221MF07D | ESRA4R0ELL221MF07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRA4R0ELL221MF07D.pdf | ||
BTX94-900U | BTX94-900U PHILIPS SMD or Through Hole | BTX94-900U.pdf | ||
S71WS128PC0HH3SR0 | S71WS128PC0HH3SR0 soansion QFN | S71WS128PC0HH3SR0.pdf |