창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1117D33G-13- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1117D33G-13- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ICLDOR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1117D33G-13- | |
| 관련 링크 | AP1117D3, AP1117D33G-13- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C272KAT2P | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C272KAT2P.pdf | |
![]() | WSL0805R0250FEA | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/8W 0805 | WSL0805R0250FEA.pdf | |
![]() | SFR16S0004759FR500 | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004759FR500.pdf | |
![]() | MBB02070C3973DC100 | RES 397K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3973DC100.pdf | |
![]() | 3386P001503 | 3386P001503 BOURNS DIP | 3386P001503.pdf | |
![]() | 2SA393AE | 2SA393AE ORIGINAL TO-92 | 2SA393AE.pdf | |
![]() | MAX2392EGI+T | MAX2392EGI+T MAX SMD or Through Hole | MAX2392EGI+T.pdf | |
![]() | THGA0280 | THGA0280 TOSH SOP24 | THGA0280.pdf | |
![]() | TC74MET541AFK(EL) | TC74MET541AFK(EL) TOSHIBA IC | TC74MET541AFK(EL).pdf | |
![]() | MMV64460B0NBAY1C20 | MMV64460B0NBAY1C20 MARVELL SMD or Through Hole | MMV64460B0NBAY1C20.pdf | |
![]() | XC4010-5PG191B 5962-9230503MXC | XC4010-5PG191B 5962-9230503MXC N/A PGA | XC4010-5PG191B 5962-9230503MXC.pdf | |
![]() | EH538A | EH538A ORIGINAL QFP | EH538A.pdf |