창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1115AY50G-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1115AY50G-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1115AY50G-13 | |
| 관련 링크 | AP1115AY, AP1115AY50G-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312007.HXP | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0312007.HXP.pdf | |
![]() | PALCE18V8H-15 | PALCE18V8H-15 LATTICE DIP | PALCE18V8H-15.pdf | |
![]() | M9623 | M9623 MOTOROLA TO-59 | M9623.pdf | |
![]() | MD2764A-35/B 8200503 | MD2764A-35/B 8200503 INTEL DIP | MD2764A-35/B 8200503.pdf | |
![]() | 74LS241C | 74LS241C NEC DIP | 74LS241C.pdf | |
![]() | HFBR-5208B | HFBR-5208B HP SMD or Through Hole | HFBR-5208B.pdf | |
![]() | SCZ900507AEG1 | SCZ900507AEG1 FREESCRL SOP24 | SCZ900507AEG1.pdf | |
![]() | KSC2654 | KSC2654 NEC SMD or Through Hole | KSC2654.pdf | |
![]() | CU0J331MAAANU | CU0J331MAAANU SANYO DIP | CU0J331MAAANU.pdf | |
![]() | TC55V1664BFT12 | TC55V1664BFT12 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1664BFT12.pdf | |
![]() | RC0603JR-07 2M | RC0603JR-07 2M YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR-07 2M.pdf | |
![]() | FS18SM-18A | FS18SM-18A ORIGINAL TO-3P | FS18SM-18A.pdf |