창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1084K-50-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1084K-50-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1084K-50-13 | |
관련 링크 | AP1084K, AP1084K-50-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CDR.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2552GLF | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2552GLF.pdf | |
![]() | RT0603WRC078K87L | RES SMD 8.87K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC078K87L.pdf | |
![]() | KIA7809AP-U/P | KIA7809AP-U/P KEC TO-220 | KIA7809AP-U/P.pdf | |
![]() | USBN9603SLB A1 | USBN9603SLB A1 NSC BGA | USBN9603SLB A1.pdf | |
![]() | D2F60-5103 | D2F60-5103 Shindengen N A | D2F60-5103.pdf | |
![]() | HSA0003 | HSA0003 HIDLY SMD or Through Hole | HSA0003.pdf | |
![]() | HC257M | HC257M TI SOIC14 | HC257M.pdf | |
![]() | Z8PE002 | Z8PE002 ZILOG SOP | Z8PE002.pdf | |
![]() | 08-0338-02 | 08-0338-02 CISCO QFP | 08-0338-02.pdf | |
![]() | EP82562GZ | EP82562GZ INTEL SSOP | EP82562GZ.pdf | |
![]() | 2/150FJ | 2/150FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2/150FJ.pdf |