창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP02N60H(2N60) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP02N60H(2N60) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP02N60H(2N60) | |
| 관련 링크 | AP02N60H, AP02N60H(2N60) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B475M020D2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M020D2900.pdf | |
![]() | SE696 | SE696 DENSO SOP | SE696.pdf | |
![]() | 450v225uf | 450v225uf hr SMD or Through Hole | 450v225uf.pdf | |
![]() | jtp-1260aem | jtp-1260aem namaeelectronicsinc SMD or Through Hole | jtp-1260aem.pdf | |
![]() | K4M563233D-HN60 | K4M563233D-HN60 SAMSUNG BGA90 | K4M563233D-HN60.pdf | |
![]() | 16-02-0117 | 16-02-0117 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0117.pdf | |
![]() | HR10-10P-12S 73 | HR10-10P-12S 73 HRS SMD or Through Hole | HR10-10P-12S 73.pdf | |
![]() | TPA1517NE. | TPA1517NE. TEXAS DIP20 | TPA1517NE..pdf | |
![]() | FLZ5V6C | FLZ5V6C FAIRCHILD SOD-80 | FLZ5V6C.pdf | |
![]() | 0263007-P | 0263007-P LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0263007-P.pdf | |
![]() | SDT600-A-H | SDT600-A-H SSOUSA DIPSOP | SDT600-A-H.pdf | |
![]() | C2012CH1HR75CT | C2012CH1HR75CT TDK SMD | C2012CH1HR75CT.pdf |