창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP-FM0032A11I5GNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP-FM0032A11I5GNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP-FM0032A11I5GNJ | |
| 관련 링크 | AP-FM0032A, AP-FM0032A11I5GNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8DXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8DXXAC.pdf | |
![]() | FP1308-R32-R | 320nH Unshielded Wirewound Inductor 68A 0.24 mOhm Max Nonstandard | FP1308-R32-R.pdf | |
![]() | PP3-12-5 | PP3-12-5 LAMBDA SMD or Through Hole | PP3-12-5.pdf | |
![]() | 102259 | 102259 SUMIDA SMD or Through Hole | 102259.pdf | |
![]() | D70F3357GJ | D70F3357GJ ORIGINAL QFP | D70F3357GJ.pdf | |
![]() | 74ABT2241 | 74ABT2241 PHILIPS TSOP | 74ABT2241.pdf | |
![]() | HCNR200-DIP | HCNR200-DIP AVAGO SMD or Through Hole | HCNR200-DIP.pdf | |
![]() | 7016LYF-560K | 7016LYF-560K TOKO SMD or Through Hole | 7016LYF-560K.pdf | |
![]() | CO805C120J1GAC70017800 | CO805C120J1GAC70017800 KEMET SMD or Through Hole | CO805C120J1GAC70017800.pdf | |
![]() | BZV49C4V7 | BZV49C4V7 ACCEPTED TR.SOT89.1KREEL | BZV49C4V7.pdf | |
![]() | AD5539KNZ | AD5539KNZ AD DIP14 | AD5539KNZ.pdf | |
![]() | LXT318P B5 | LXT318P B5 INTEL PLCC | LXT318P B5.pdf |