창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP-33K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP-33K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP-33K | |
관련 링크 | AP-, AP-33K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C561G5GACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C561G5GACTU.pdf | ||
VJ0603D330JXBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXBAP.pdf | ||
SIT9003AC-13-33DD-27.12000Y | OSC XO 3.3V 27.12MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-13-33DD-27.12000Y.pdf | ||
MCR18EZHFL1R20 | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL1R20.pdf | ||
MAX2117CTI+ | MAX2117CTI+ MAX QFN28 | MAX2117CTI+.pdf | ||
TP92C226 | TP92C226 TOSHIBA QFP | TP92C226.pdf | ||
MTZJ9.1BT77 | MTZJ9.1BT77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ9.1BT77.pdf | ||
MB8963RP-G284-SH | MB8963RP-G284-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G284-SH.pdf | ||
D4364CX-12LL | D4364CX-12LL NEC SOP | D4364CX-12LL.pdf | ||
DS16F95J-8 | DS16F95J-8 NS CDIP8 | DS16F95J-8.pdf | ||
W29C020CT-90B | W29C020CT-90B WINBOND TSOP | W29C020CT-90B.pdf | ||
1210JTK255B8CL/ | 1210JTK255B8CL/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210JTK255B8CL/.pdf |