창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AOS8814 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AOS8814 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AOS8814 | |
관련 링크 | AOS8, AOS8814 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS076F33IDT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F33IDT.pdf | ||
SIT8008AC-23-33E-30.0000E | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-30.0000E.pdf | ||
XREWHT-L1-R250-007E8 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 2700K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-007E8.pdf | ||
2SC2712-GR(TE85L,F | 2SC2712-GR(TE85L,F TOS original | 2SC2712-GR(TE85L,F.pdf | ||
T491B226M010AS2478 | T491B226M010AS2478 KEMET SMD | T491B226M010AS2478.pdf | ||
BBLP-1870 | BBLP-1870 MINI SMD or Through Hole | BBLP-1870.pdf | ||
CEM2939+ | CEM2939+ ORIGINAL NULL | CEM2939+.pdf | ||
LTC4278IGN | LTC4278IGN LT SMD or Through Hole | LTC4278IGN.pdf | ||
M29F200FT55M3E2/M29F200FT55M3F2 | M29F200FT55M3E2/M29F200FT55M3F2 MICRON SOIC-44 | M29F200FT55M3E2/M29F200FT55M3F2.pdf | ||
N74F161AN | N74F161AN NXP DIP | N74F161AN.pdf | ||
TLA-6T213HF | TLA-6T213HF TDK SOP12 | TLA-6T213HF.pdf | ||
LC4064ZC75MNG | LC4064ZC75MNG ORIGINAL BGA | LC4064ZC75MNG.pdf |