창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AOB470L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AOx470(L) TO263 (D2PAK) Pkg Drawing | |
| 기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 136nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5640pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AOB470L | |
| 관련 링크 | AOB4, AOB470L 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SST117-1 | SST117-1 MOTORLA SMD or Through Hole | SST117-1.pdf | |
![]() | MCC162-12i01B | MCC162-12i01B IXYS NA | MCC162-12i01B.pdf | |
![]() | XC52103PQ208 | XC52103PQ208 XILINX QFP208 | XC52103PQ208.pdf | |
![]() | ADP3310ARZ-3.3 | ADP3310ARZ-3.3 AD SOP | ADP3310ARZ-3.3.pdf | |
![]() | CD82C37-12 | CD82C37-12 HAR Call | CD82C37-12.pdf | |
![]() | BCX51-E6327 | BCX51-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX51-E6327.pdf | |
![]() | CMC--250/105KX1825T | CMC--250/105KX1825T TECATE 1825 | CMC--250/105KX1825T.pdf | |
![]() | K1197NC300 | K1197NC300 WESTCODE SMD or Through Hole | K1197NC300.pdf | |
![]() | SGM330 | SGM330 ORIGINAL SOP | SGM330.pdf | |
![]() | PS2701-1-V-F3-A-L | PS2701-1-V-F3-A-L NEC TR | PS2701-1-V-F3-A-L.pdf | |
![]() | SS6622 | SS6622 SILICON SMD or Through Hole | SS6622.pdf | |
![]() | MPS-F-7298-R01 | MPS-F-7298-R01 HITACHI SMD or Through Hole | MPS-F-7298-R01.pdf |