창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANX9030-ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANX9030-ENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANX9030-ENG | |
| 관련 링크 | ANX903, ANX9030-ENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5545K900BHEK | RES 45.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5545K900BHEK.pdf | |
![]() | H17A | H17A AAC SOT223 | H17A.pdf | |
![]() | 370CL | 370CL TSC CDIP | 370CL.pdf | |
![]() | MUX64 | MUX64 MARCONI BGA | MUX64.pdf | |
![]() | SBK2012T | SBK2012T ORIGINAL O805 | SBK2012T.pdf | |
![]() | BYV43E-100 | BYV43E-100 NXP TO-220 | BYV43E-100.pdf | |
![]() | 160YXA10M8X11.5 | 160YXA10M8X11.5 RUBYCON DIP | 160YXA10M8X11.5.pdf | |
![]() | LB1862M-TLM-E(B1862) | LB1862M-TLM-E(B1862) SANYO SMD or Through Hole | LB1862M-TLM-E(B1862).pdf | |
![]() | TPD7S019-65DBQR | TPD7S019-65DBQR TI QSOP16 | TPD7S019-65DBQR.pdf | |
![]() | 41411 | 41411 TYCO NA | 41411.pdf | |
![]() | MCP1827T-3002E/ET | MCP1827T-3002E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-3002E/ET.pdf | |
![]() | BF469/B | BF469/B NXP/PH SMD or Through Hole | BF469/B.pdf |