창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANR8Y330G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANR8Y330G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANR8Y330G | |
| 관련 링크 | ANR8Y, ANR8Y330G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 56038163 | 56038163 FCI con | 56038163.pdf | |
![]() | HD2503-7-1 | HD2503-7-1 HITCHIA DIP | HD2503-7-1.pdf | |
![]() | KTC3879-SY | KTC3879-SY KEC SMD or Through Hole | KTC3879-SY.pdf | |
![]() | SNM54182J | SNM54182J TI CDIP16 | SNM54182J.pdf | |
![]() | W25X20=PM25LV020 | W25X20=PM25LV020 Winbond SMD or Through Hole | W25X20=PM25LV020.pdf | |
![]() | BUW133A | BUW133A PHI T0-3P | BUW133A.pdf | |
![]() | SI4702S | SI4702S ORIGINAL SMD or Through Hole | SI4702S.pdf | |
![]() | LCT1694IS5-TRPBF | LCT1694IS5-TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LCT1694IS5-TRPBF.pdf | |
![]() | D4432B | D4432B TFK DIP8 | D4432B.pdf | |
![]() | BA05FP-F2 | BA05FP-F2 ORIGINAL TO-252 | BA05FP-F2.pdf | |
![]() | 17408-418 | 17408-418 AD DIP | 17408-418.pdf | |
![]() | HEF40160BT | HEF40160BT PHI SOP-3.9 | HEF40160BT.pdf |