창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AND631F963-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AND631F963-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AND631F963-03 | |
| 관련 링크 | AND631F, AND631F963-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013ITR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ITR.pdf | |
![]() | MCU08050D7150BP500 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7150BP500.pdf | |
![]() | W27E040/P-12 | W27E040/P-12 WINBOND SMD or Through Hole | W27E040/P-12.pdf | |
![]() | V94400 | V94400 ZIE SMD or Through Hole | V94400.pdf | |
![]() | DG309BDJ-E3 | DG309BDJ-E3 SIX SMD or Through Hole | DG309BDJ-E3.pdf | |
![]() | XC6383B321PR | XC6383B321PR TOREX SMD or Through Hole | XC6383B321PR.pdf | |
![]() | SGL15N60RUFD | SGL15N60RUFD FAIRCHILD TO-264 | SGL15N60RUFD.pdf | |
![]() | PIC16F74T-I/ML | PIC16F74T-I/ML MIOROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F74T-I/ML.pdf | |
![]() | CRS5001-3301F | CRS5001-3301F SMK SMD | CRS5001-3301F.pdf | |
![]() | XC7336TM | XC7336TM XILINX PLCC- | XC7336TM.pdf |