창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AND113YP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AND113YP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AND113YP | |
관련 링크 | AND1, AND113YP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H25M00000.pdf | |
![]() | 81V4265S-60 | 81V4265S-60 FUJITSU SMD or Through Hole | 81V4265S-60.pdf | |
![]() | SPMF2840 | SPMF2840 SUNPLUS LQFP-216 | SPMF2840.pdf | |
![]() | 898-1-R6.8K | 898-1-R6.8K BECKMAN DIP-16 | 898-1-R6.8K.pdf | |
![]() | LA7007S | LA7007S SANYO DIP-28 | LA7007S.pdf | |
![]() | LE82946GZ/SL9R4 | LE82946GZ/SL9R4 INTEL BGA | LE82946GZ/SL9R4.pdf | |
![]() | RLZTE11 15B | RLZTE11 15B ROHM LL34 | RLZTE11 15B.pdf | |
![]() | CF322513-R27K | CF322513-R27K BOURNS SMD or Through Hole | CF322513-R27K.pdf | |
![]() | MAX487E | MAX487E MAX DIP | MAX487E.pdf | |
![]() | FSRC580120RT000T | FSRC580120RT000T MURATA SMD or Through Hole | FSRC580120RT000T.pdf | |
![]() | TEMSVA1E105M8R | TEMSVA1E105M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1E105M8R.pdf | |
![]() | FL07-0001-G | FL07-0001-G MACOM SOP-8 | FL07-0001-G.pdf |