창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANC-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANC-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANC-4 | |
관련 링크 | ANC, ANC-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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3020-01105-0 | RES CHAS MNT 0.00005 OHM .25% | 3020-01105-0.pdf | ||
![]() | ERJ-3BSJR10V | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BSJR10V.pdf | |
![]() | CR0805-JW-433ELF | RES SMD 43K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-433ELF.pdf | |
![]() | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH NEC SMD or Through Hole | UPD78F0535AGB(S)-424-GAH.pdf | |
![]() | K6R1008V1D | K6R1008V1D SAMSUNG NA | K6R1008V1D.pdf | |
![]() | ST62P01/RBR | ST62P01/RBR STM DIP-16 | ST62P01/RBR.pdf | |
![]() | TLP421(D4) | TLP421(D4) Toshiba SMD or Through Hole | TLP421(D4).pdf | |
![]() | BBE1132 | BBE1132 JRC SOP | BBE1132.pdf | |
![]() | MBE0414-501C122K | MBE0414-501C122K NULL NA | MBE0414-501C122K.pdf | |
![]() | TL121-1 | TL121-1 TOS SOP-4 | TL121-1.pdf | |
![]() | 372415-402 | 372415-402 AMD MODULE | 372415-402.pdf |