창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANAM1187A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANAM1187A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 44QFP(90TRAY) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANAM1187A | |
| 관련 링크 | ANAM1, ANAM1187A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URY2D330MHD | 33µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | URY2D330MHD.pdf | ||
| AT-12.000MAGK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | MM74HC4046ADR2G | MM74HC4046ADR2G ON SOP16 | MM74HC4046ADR2G.pdf | |
![]() | SCI7661 | SCI7661 ORIGINAL SOP16 | SCI7661.pdf | |
![]() | W947D2HBJX5E | W947D2HBJX5E Winbond 90-VFBGA | W947D2HBJX5E.pdf | |
![]() | W3378.000146B3 | W3378.000146B3 ORIGINAL BGA | W3378.000146B3.pdf | |
![]() | 2-1571994-0 | 2-1571994-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1571994-0.pdf | |
![]() | PI8CX100-272WE | PI8CX100-272WE ORIGINAL SOP8 | PI8CX100-272WE.pdf | |
![]() | 74ALVCH16240PF | 74ALVCH16240PF idt SMD or Through Hole | 74ALVCH16240PF.pdf | |
![]() | TPS61045 | TPS61045 TI SMD or Through Hole | TPS61045.pdf | |
![]() | AMS3106AM1-1.5PG | AMS3106AM1-1.5PG AMS SMD or Through Hole | AMS3106AM1-1.5PG.pdf | |
![]() | MUR160-BP | MUR160-BP GD SMD or Through Hole | MUR160-BP.pdf |