창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN87C196DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN87C196DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN87C196DN | |
| 관련 링크 | AN87C1, AN87C196DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX272M063H042 | SNAPMOUNTS | 380LX272M063H042.pdf | |
![]() | NT96450BG-BAE | NT96450BG-BAE NOVATEK BGA1313 | NT96450BG-BAE.pdf | |
![]() | ACS404 | ACS404 SETSchrder SMD or Through Hole | ACS404.pdf | |
![]() | TG110-S220NXRL | TG110-S220NXRL HALO SOP40 | TG110-S220NXRL.pdf | |
![]() | AR0402JR-0791KL | AR0402JR-0791KL YAGEO SMD or Through Hole | AR0402JR-0791KL.pdf | |
![]() | BLF0810S-90 | BLF0810S-90 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF0810S-90.pdf | |
![]() | W82627EHG-A | W82627EHG-A Winbond QFP | W82627EHG-A.pdf | |
![]() | XC3S1000FT256-4I | XC3S1000FT256-4I XILINX BGA | XC3S1000FT256-4I.pdf | |
![]() | CA11268_HEIDI-W | CA11268_HEIDI-W LEDIL SMD or Through Hole | CA11268_HEIDI-W.pdf | |
![]() | 54LS158A/BEA | 54LS158A/BEA PHI CDIP16 | 54LS158A/BEA.pdf | |
![]() | PH01AP | PH01AP ORIGINAL c | PH01AP.pdf |